当然，工厂只是第一步，后续还需要针对性的改造，以适应混沌芯片光刻之后的制造流程。
先前试制的时候，康硕是先分割后冷烤，那是因为低温微波炉体积的缘故不得不这样做。而在工厂里，这样的做法就不合时宜了。
效率很低不说，也影响整体的良品率。
八寸硅片整体冷烤，显然是规模化生产的更优选择，后续可以跟半导体芯片一样直接进行切片封装等一系列后续流程。
冷烤虽然叫冷烤，但实际这个过程的根本并不是烤。冷烤的根本目的是提供适宜的温度，以满足固化“轻反应”通路的需求。
而“轻反应”通路能否形成，温度只是一个必要条件，并不是充分条件。
更为关键的核心是固化“轻反应”通路这个过程，而这个核心过程最核心的东西是一系列的控制引导程序。
这跟半导体芯片的光刻过程其实是不大一样的，光刻是一个固定的过程，而这种引导更趋向于一种“动态演化”。
演化达到某种程度再把他们固定下来写入底层驱动，初步的制造过程就完成了。
试制的时候，这整个过程全都是康硕手动操作完成的，工业化生产当然不可能如此。
康硕的计划是制造一批专门的机器做这个事儿，作用就类似于半导体芯片的“光刻机”，他把这种专门的机器称为“注程机”。
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