差的无非就是实践经验，回国以后，一直在一家企业做车规级微控制单元MCU的研发，这家公司距离国际顶级当然差很远，但在国内，那确实已经是响当当的了。
微控制单元MCU虽然复杂程度跟手机处理器，尤其是大规模的集成SOC没法相比，但车规级的东西标准那可是要比消费级的要高的多。
汽车产品，安全性要求就比手机高不止一个量级。
最简单的例子，你手机卡了，顶多影响你输一盘游戏，掉一个等级大不了了，重开一局再打回来就是了。
但如果是开车需要紧急踩刹车的时候，电子刹车辅助失灵了，一脚没踩下去，想想那后果，估计人生就该重开了。
一般说来，消费级电子产品工作温度一般在-30~85℃区间，但车规级至少的区间要在-40~120℃。
更为关键的是不良率，车规级产品，就拿MCU来说，DPPM，百万分比的缺陷率不能大于一，也就是一百万个MCU最多只能有一个不良品。
而消费级电子产品，DPPM的这个数据值是200，差距可见一般。
在vlvo把它挖来之后，负责新一代手机芯片产品的研发，把车规级的要求也是带到了团队，虽说不至于那么夸张，但严格是肯定的。
一听康硕说问题，他立即就紧张了——流片已经通过，现在已经在风险量产的流程了，产能计划的排期都已经定下了，公司甚至都已经准备出产品了，如果现在出问题，那可就是大麻烦。
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