实验之前苏阳专门腾出来一点时间，就是想跟郭建伟、江正才，以及学院里赶来参观的教授们进行了一次交流。
“各位领导、老师，各位……”
苏阳言简意赅只讲述了目前电镀行业在极耳电镀中采用的集中电沉积方法。
接下来，他又陈述了自己为什么会选用直接在铜带上电沉积镍镀层的理由。同时也明确指出，这个实验最大的难题在于电沉积过程中析氢，镀层具有针孔，会导致镍镀层的电化学腐蚀的问题。
陈述完毕，苏阳好整以暇接受众人提问。
系主任江正才第一个发言，因为苏阳前面的陈述都有具体文字描述，已经提交给今天在场的所有人看过。
所以江正才就苏阳陈诉的实验难题提出了，提高镍镀层抗腐蚀性能可以将电沉积的镍镀层厚度增至5微米。
江正才的提议却被苏阳马上否决。
江正才的办法的确可以提高产品的抗腐蚀性能，但苏阳否决的理由也很充分。
苏阳认为，增大镍镀层厚度的同时，极耳材料的抗折次数就会降到4次甚至以下，直接会导致极耳在装配过程中的良品率下降。
还有一名苏阳记不起名字的教授提出，可以对镀镍铜带进行重铬酸钾钝化处理，也遭到苏阳反对。
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